El ESWIN EIC7700X ir augstas veiktspējas četrkodolu RISC-V arhitektūras bāzes SoC, kas paredzēts mākslīgā intelekta lietojumprogrammām. uz malas. Tas piedāvā iespaidīgu funkciju komplektu, kas padara to par ideālu izvēli plašam lietojumu klāstam un ar jaudīgu NPU, lai paātrinātu AI slodzes.
EIC7700X Tas ir lieliski piemērots rūpnieciskās kvalitātes pārbaudes uzdevumiem, piemēram, ražoto produktu defektu konstatēšana. Tā augstā veiktspēja un mākslīgā intelekta iespējas ļauj ātri un precīzi apstrādāt lielu daudzumu attēlu un video datu mašīnredzes iekārtām. Tāpat tai ir arī iespēja identificēt sejas līmenī, atpazīt cilvēku sejas, kaut ko būtisku lietotāju autentifikācijas lietojumprogrammās, cilvēku uzraudzībā vai izsekošana utt.
LLM (lielie valodu modeļi) ir lieli valodu modeļi, kas ir apmācīti par masveida teksta un koda datu kopām. EIC7700X atbalsta augstas precizitātes LLM, padarot to par ideālu rīku tādām lietojumprogrammām kā teksta ģenerēšana, mašīntulkošana un atbildes uz jautājumiem.
To var izmantot arī atpazīt uzvedības modeļus video datos, piemēram, cilvēku uzvedība publiskā vidē. Tas padara to par vērtīgu rīku drošības un uzraudzības lietojumprogrammām. To var izmantot pat objektu un datu automātiskai klasificēšanai, ļaujot automatizēt, piemēram, uzņēmuma inventāra atjaunināšanu.
No otras puses, tas var darboties kā M.2 modulis vai kā atsevišķs SoC modulis. Abos gadījumos jums var būt operētājsistēmas Ubuntu 18.04 vai CentOS 7.4, kā arī Linux 5.17 vai Linux 6.6 ar attiecīgi savu SDK. Un integrētais NPU ir saderīgs ar dažādiem ietvariem, piemēram, Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX utt., un ar augstas precizitātes LLM.
RISC-V mikroshēmas tehniskās specifikācijas
SoC, kas gaidāms nākamajos mēnešos, ir šāds Tehniskās specifikācijas:
- CPU
- 4x augstas veiktspējas SiFive P550 RV64GC RISC-V serdeņi pie 1.4 GHz (līdz 1.8 GHz) līdzīgi kā Cortex-A75
- 1 KB L32 kešatmiņa instrukcijām + 32 KB datiem (katram kodolam)
- 2 KB L256 kešatmiņa vienam kodolam
- 3 MB L4 kešatmiņa, ko koplieto visi kodoli
- Atbalsts ECC (SECDED) kešatmiņā
- NPU
- DNN paātrinātājs ar līdz pat 19,95 TOPS (INT8)
- DSP redzei
- DSP ar atbalstu 512 INT8 SIMD
- Multivides dekodētājs/kodētājs
- HEVC (H.265) un AVC (H.264)
- H.265 līdz 8K @ 50 kadri/s vai 32 kanāli ar 1080p30 video dekodēšanu
- H.265 līdz 8K @ 25 kadri/s vai 13 kanāli ar 1080p30 video kodējumu
- JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, līdz 32Kx32K
- Vision Engine
- HAE (2D Blit, apgriešana, izmēru maiņa, normalizācija)
- 3D GPU (ar atbalstu OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, Android NN HAL grafikas API)
- OSD (3 slāņu)
- Audio kodeks
- AAC-LC kodējums
- Decodificación G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
- RAM
- Līdz 32 GB 64 bitu LPDDR 4/4x/5
- Uzglabāšanas interfeiss
- Atbalsts eMMC 5.1 atmiņai, 2x SDIO 3.0, SATA III (6Gb/s), SPI NOR zibspuldzei
- video I/O
- HDMI 2.0 izeja ar HDCP1.4/2.1 atbalstu un četrām MIPI-DSI TX līnijām
- MIPI DPHY v2.1 un CPHY v1.2 sub LVDS/SLVS ieeja vai 6 kameras ieejas. Kā arī četras MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY joslas līdz 2.5 Gbps/joslā un vēl četras LVDS/Sub-LVDS/HiSPi joslas līdz 1.0 Gbps/joslā
- Perifērijas saskarnes
- 2x USB 3.0/2.0 (DRD) porti
- 4 PCIe 3.0 joslas (RC+EP)
- 2x GMAC ar RGMII (GbE) atbalstu
- 12x I2C @ 1Mbps, 5x UART, 2x SPI
- 3x I2S (slavenais + galvenais)
- Drošība
- Atbalsts TEE, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32
- Divkodolu, kas paredzēti drošībai, lai paātrinātu šifrēšanu utt.
- 16 KB OTP
- Enerģijas patēriņš
- 8W ar CNN
- Pieejams iepakojums
- FC-CSP ar 17x17mm
- FC-BGA ar 23x23 mm
- Darba temperatūras diapazons
- No -20°C līdz +105°C